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S在制作SMT电路板的过程中，它经常遇到SMT印刷电路板中的白板或白点。对于许多SMT板用户来说，这是一个很大的问题。MT加工过程中出现白点或者白斑有三个主要原因：1.印版受到不适当的热应力，还会产生白点、白点。2.片材受到不适当的机械外力的冲击，使局部树脂与玻璃纤维分离，形成白点。SMT贴片，就是表面组装技术，英文缩写是SMT，这个技术在电子加工行业中比较的流行。3.部分扳手被含氟化学药品渗透，蚀刻玻璃纤维布点，形成规则的白点(严重时可见方形)。

表面贴装SMT加工工艺分成三步：释放助焊膏----贴装元器件-----流回焊接：1、模板：先依据所设计方案的PCB生产加工模板。一般模板分成有机化学浸蚀铜模板或不锈钢板模板;光纤激光切割不锈钢板模板。2、漏印：其功效是用刮板将红胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的贴装做早期提前准备。常用机器设备为丝印机或手动式丝印油墨台，刮板，坐落于SMT加工工艺生产线的前端开发。ICT测试是对元器件焊接情况、线路的通断情况进行检测，而FCT测试则是对PCBA板的输入、输出参数进行检测，查看是否符合要求。

印制电路板即常说的PCB，PCB装上元器件就称为电路板组件即PCBA，板上的元器件可以是SMT（表面贴装）元件，插件元件，压件元件或组装件。两面有SMT元件的PCBA，为了避免SMT元件波峰焊的锡波中掉落，在插件前需要将PCB板固定在载具上。除了对板底SMT元件的保护考量，一些板面的元件如果对温度比较敏感，又靠近插件元件，也可以通过优化载具，减少波峰焊的热冲击对此元件的损害。随着工业的发展，电子行业迎来了发展的昌盛期，SMT在电子加工中的应用非常广，已经取代了传统的电子组装技术。

把对pcba加工工艺及元器件的操作流程缩减，以防范出現风险。在务必应用手套的装配线地域，搞脏的手套会造成环境污染，因而必需时要常常拆换手套。做为一项通用性标准，被电焊焊接的表面切勿用裸手或手指头取放，由于每人必备代谢出的植物油脂会减少可焊性。不能应用保养皮肤的植物油脂涂手或各种各样带有有机硅树脂的洗洁剂，他们均能导致可焊性及敷形镀层粘合特性层面的难题。除了计算机生成的3D图形之外，还详细描述了组件、孔壁和所需的焊接表面覆盖范围。有***配置的用以pcba加工工艺电焊焊接表面的洗洁剂可供使用。