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在SMT贴片加工的过程中，我们也要注意结合需求，选择更合适的发展阶段，选择这类型的SMT加工生产可以保证产品配件的功能特点完善，一定要注意完善的搭配。PCB之所以能受到越来越广泛的应用，是因为它有很多***的优点，大致如下：可高密度化，印制板的高密度一直能够随着集成电路集成度的提高和安装技术的进步而相应发展。这是所有产品加工的标志，只要能够通过静电敏感元件的检查核验，基本上也能确定它的达标程度了。而且在存贮时，这类产品也可以得到有效的保存。因此一定要足以必须保存在有效的加工过程中，发挥它的***特性。这样的产品性能才会比较好。

在SMT贴片加工过程当中，如果是单面加工，那么它的具体工艺流程有：1、涂膏工艺：涂膏工序，它是位于smt生产线的前端，主要的工作内容就是将焊膏均匀的涂抹在smt电路板上，为元器件的装贴和焊接提前做好准备。SMT贴片需要多种机器，包括高速贴片机、多功能贴片机、锡膏印刷机、锡膏搅拌机等这些主要的SMT贴片设备。2、贴装：这一岗位主要的工作内容就是将表面组装元器件准确无误的安装到SMT贴片加工的电路板上，注意这是有一个固定的位置了，如果有方向要求的话也要注意方向。

贴片加工为实现消费者需求提供了可能，电子产品上的功能越多，则需要越多的元器件在印制电路板上，此时的印制电路板的体积随之变大，生产的电子产品也就更大。SMT贴片在技术上还具有一定的复杂性，加上其工艺流程比较的繁杂，但是还是有不少的SMT贴片争先恐后的出现在沿海城市。若需要更加小巧易携带的电子产品，就需要用贴片加工，可以帮助元器件减少占用的空间，从而可以容纳更多的具有其他功能的元器件，使电子产品的功能更加齐全。贴片加工主要流行于电子加工行业，包括贴片电阻、贴片卡座、贴片电容、贴片排阻、贴片电感、贴片变压器这些不同的贴片。

随着移动消费型电子产品对于小型化，功能集成以及大存储空间的要求的进一步提升，元器件的小型化高密度封装形式也越来越多，如多模块封装(MCM)，系统封装(SiP)，倒装晶片等应用得越来越多。在焊接的时候，要符合焊接技术的评估标准，这样既安全，也能达到标准的效果。随着小型化高密度封装的出现，对高速与精度装配的要求变得更加关键。相关的组装设备和工艺也更具***性与高灵活性。SMT加工工艺表面贴装技术主要包括 : 锡膏印刷、元件贴装、回流焊接三个主要生产工序。产品质量是所有制造企业***的内容。