PCB插件组装报价免费咨询

随着移动电子设备的小型化和多功能化，使用的元件越来越小，结构越来越复杂，封装密度也越来越高，给电子封装和组装行业提出了极大的挑战。SMT由表面组装元器件、电路基板、组装设计、组装材料、组装工艺、组装设备、组装系统控制与管理等技术组成，pcba加工工艺是一项涉及微电子、精密机械、自动控制、焊接、精细化工、材料、检测等多种***和多门学科的综合性工程科学技术。

smt贴片加工中导致焊锡膏不足的主要原因有以下几点：1、SMT加工工艺印刷机工作时,没有及时补充添加焊锡膏.2、焊锡膏品质异常,其中混有硬块等异物.3、以前未用完的焊锡膏已经过期,被二次使用.4、电路板质量问题,焊盘上有不显眼的覆盖物,例如被印到焊盘上的阻焊剂.5、SMT加工工艺电路板在印刷机内的固定夹持松动.6、SMT加工工艺焊锡膏漏印网板薄厚不均匀.7、SMT加工工艺焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物。

过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占pcba加工工艺制板费用的30%到40%。从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole）,二是钻孔周围的焊盘区，这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。通过孔内径原则上要求0.2mm（8mil）及以上，外径的是0.4mm(16mil)以上，有困难地方必须控制在外径为0.35mm(14mil)。

进行pcba加工工艺打样的另外一个好处就是降低成本，无论是否是加急订单只要***行pcba打样就可以确保之后的生产加工过程更加顺利，而且与之相关的物料管理和人员管理也可以根据pcba打样过程进行安排和调度，所以就可以有效的***人力资源浪费和物料资源浪费的情况发生。电子加工生产行业中企业遇到加急订单是常有的事，而进行pcba加工工艺打样的好处之一就是提高了生产力，并且提高了生产加工速度。