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SMT自动加锡膏装置在取代人工加锡膏，提高生产效率的同时，还大大提高了SMT焊接品质，在竞争激烈，劳动密集、人工成本高的SMT表面贴装领域，自动锡膏添加装置发展前景非常广阔。自动加锡装置是一种可以定时定量智能自动加锡的装置，可以节约人工成本和锡膏成本，这个过程无需人工管控，提升印刷品质等好处，采用自动加锡装置，可以避免了人体直接接触锡膏里的有毒物质，保证了操作人员的身体健康。

当这些都焊接完成就是用镊子将芯片放在印刷电路板上，这个时候不能损害引脚，而且要确保和锡盘是对齐的，并且留心芯片的位置是否正。当焊接好所有的引脚之后，要用焊剂清洗引脚的焊锡才行，这样才能保证焊接的品质。这就是SMT加工工艺中焊接工艺流程，而在实际操作中自然要根据具体的型号来操作，但是必须要耐心并且严格按照焊接工艺来操作才行，这样才能避免出现短路或者漏焊等各种情况的发生。

过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占pcba加工工艺制板费用的30%到40%。从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole）,二是钻孔周围的焊盘区，这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然，在高速,高密度的pcba加工工艺设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。