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随着PCB板的生产效率越来越高，板上的电子元气件越来越小，对定位的精度和速度也提出了更高的要求。目前，SMT加工工艺市场上大多数全自动锡膏印刷机的定位算法都是基于图像灰度，通过自相关匹配来实现的。对于表面均匀度很好的敷铜板来说，灰度算法可以很好的完成自动定位的功能。脱模的好坏直接影响到印刷效果，全自动锡膏印刷机针对不同类型的PCB的脱模要求特别设计出三种脱模方式。

SMT生产线主要包括：3大***生产设备-锡膏印刷机、贴片机、回流焊设备，3大辅助检测设备-SPI、AOI、X-Ray以及当下流行的SMT首件检测仪等。pcba加工工艺这些设备涉及技术：印刷、贴装、焊接技术，二维三维光学、电测技术等。贴片机是首要***设备：用来实现全自动贴放元器件，关系到SMT生产线的效率与精度，是关键、复杂的设备，通常占到整条SMT生产线投资的60%以上。

保证工艺要求（0.66的脱模率）将对钢网厚度和锡膏量带来巨大挑战，同时需要粉径更小的锡膏，这带来了成本的增加以及抑制氧化的工艺难题；无尘度的环境要求带来抽风系统、空气过滤系统、辅材、防静电地板等成本的增加；针对SMT技术发展趋势，综合考虑柔性化组装及小部品组装时接合材料、印刷、贴装、回流等因素，组装设备将面临组装品质、生产效率、组装工艺方面的挑战。

SMT自动加锡膏装置在取代人工加锡膏，提高生产效率的同时，还大大提高了SMT焊接品质，在竞争激烈，劳动密集、人工成本高的SMT表面贴装领域，自动锡膏添加装置发展前景非常广阔。自动加锡装置是一种可以定时定量智能自动加锡的装置，可以节约人工成本和锡膏成本，这个过程无需人工管控，提升印刷品质等好处，采用自动加锡装置，可以避免了人体直接接触锡膏里的有毒物质，保证了操作人员的身体健康。