企业等级: | 商盟会员 |
经营模式: | 生产加工 |
所在地区: | 辽宁 沈阳 沈阳市 |
联系卖家: | 李经理 先生 |
手机号码: | 15920033702 |
公司官网: | www.suittc.com |
公司地址: | 辽宁省沈阳市沈北新区蒲河路888号5区11号 |
发布时间:2020-07-27 07:52:00 作者:鑫源电子
随着PCB板的生产效率越来越高,板上的电子元气件越来越小,对定位的精度和速度也提出了更高的要求。目前,SMT加工工艺市场上大多数全自动锡膏印刷机的定位算法都是基于图像灰度,通过自相关匹配来实现的。对于表面均匀度很好的敷铜板来说,灰度算法可以很好的完成自动定位的功能。脱模的好坏直接影响到印刷效果,全自动锡膏印刷机针对不同类型的PCB的脱模要求特别设计出三种脱模方式。
那么pcba设计加工的流程是怎样的呢?和***的设计团队进行沟通,将对产品的想法、功能需求、外观要求表述清楚,设计师会根据客户的需求给出pcba设计加工。在确定了pcba设计加工之后,对产品进行选料,选择产品所需要的各种元器件,例如电容、电池、CPU、IC等等,这些都决定了产品的续航能力。然后生成打样文件,工程师针对性的分析PCB打样文件,进一步对产品进行优化,进行改进提升,提升产品制造的品质,降低不良以及售后的服务成本。
pcba设计加工在设计阶段排版得当可避免很多制造过程中的麻烦。1.用大的板子可以节约材料,但由于翘曲和重量原因它在生产中输运会比较困难,它需要用特殊的夹具进行固定,因此应尽量避免使用大于23×30cm的板面。是将所有板子的尺寸控制在两三种之内,这样有助于在产品更换时缩短调整导轨、重新摆放条形码阅读器位置等所引致的停机时间,而且板面尺寸种类少还可以减少波峰焊温度曲线的数量。2.pcba设计加工在一个板子包含不同种拼板是一个不错的设计方法,但只有那些做到一个产品并具有相同生产制程要求的板才能这样设计。
元器件焊锡工艺要求:①、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕,②、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物,③、元器件下方锡点形成良好,无异常拉丝或拉尖,元器件外观工艺要求,SMT贴片加工技术是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺,在SMT贴片加工过程中,每个环节都有很多需要注意的细节,无铅锡膏印刷机,在这一部分,我们使用的机器是SMT半自动/全自动锡膏印刷机。
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