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如何在SMT回流焊接工艺上不断追求工艺技术***管控，从焊接***着手推动无人化闭环控制、定期体检防范未然、合理规划保养、工艺及设备的定期稽查、快速故障定位、pcba设计加工检测技术等一系列的手段，实现了设备性能运作，高稼动率运作，长寿运作和人工投入低化，实现综合成本低化。锡膏印刷是表面贴装技术SMT加工工艺中的关键工序之一，印刷质量直接影响SMT组装的质量和效率。

锡膏中的金属粉末氧化度越高，在焊接时金属粉末结合阻力越大，锡膏与焊盘及元件之间就不容易浸润，从而导致可焊性降低。实验证明：锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比。一般，锡膏中的焊料氧化度控制在0.05%以下，极限为0.15%锡膏中金属粉末的粒度越小，锡膏的总体表面积就越大，从而导致较细粉末的氧化度较高，因而焊锡珠的现象加剧。实验证明：选用较细颗粒的锡膏时，更容易产生锡珠。

对元件位置与方向的调整方法：1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。2)、激光识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件BGA。SMT双面混合组装方式：这类是双面混合组装，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同时，SMC/SMD也可分布在.PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。