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pcba设计加工请注意您的电源流向，好的PCB电源 流向是清晰的，明确的，始终建议您的电源和地平面的放置防于内电层，特别是高速信号板 ，同时保证对称平面，有利于我们的板子不易变形，对于IC供电电源，建议您采用公共通道，不予与使用菊花链形式电源，焊盘出线，始终建议您的出现不要出现斜对角，横向出现，其目的在于焊接元器件时，不易出现滑落。

隔离分开，您需要确保好，模拟地和数字地建议您妥善处理，需要注意您的耗散功率大的元器件，我们尽量添加我们的热风焊盘，pcba设计加工来增加您电路的热浪散开，但是同时您也要注意好，热风焊盘的尺寸。pcba设计加工请注意您的DRC完全是否通过，为了帮助您的电路设计能够完整出货，建议您布局布线完成，使用DRC进行检查。

pcba加工锡珠产生的原因及处理方法?锡膏中的金属含量其质量比约为88%~92%，体积比约为50%。当金属含量增加时，锡膏的粘度增加，能有效的抵抗预热过程中汽化产生的力。金属含量的增加，使金属粉末排列紧密，使其在熔化时更容易结合而不被吹散。此外金属含量的增加也可能减小锡膏印刷后的“坍塌”，因此，不易产生焊锡珠。

pcba设计加工在设计阶段排版得当可避免很多制造过程中的麻烦。1.用大的板子可以节约材料，但由于翘曲和重量原因它在生产中输运会比较困难，它需要用特殊的夹具进行固定，因此应尽量避免使用大于23×30cm的板面。是将所有板子的尺寸控制在两三种之内，这样有助于在产品更换时缩短调整导轨、重新摆放条形码阅读器位置等所引致的停机时间，而且板面尺寸种类少还可以减少波峰焊温度曲线的数量。2.pcba设计加工在一个板子包含不同种拼板是一个不错的设计方法，但只有那些做到一个产品并具有相同生产制程要求的板才能这样设计。