PCBA来料加工价格近期行情 鑫源电子承诺守信

全自动锡膏印刷机针对不同类型的PCB的脱模要求特别设计出三种脱模方式，适用于不同下锡要求的PCB板：（1）“先起刀后脱模”，使用较为普遍，主要是较为简单的PCB板；（2）“先脱模后起刀”，使用较薄PCB板等；（3）“刀先脱离，保持预压力值，再脱模”，适用于不同下锡要求的PCB板。印刷过程中的PCB定位方式（1）柔性侧压：有效克服每一块PCB基板的尺寸偏差。（2）柔性侧压锁定装置：使活动的柔性侧压板在将PCB基板定位后锁定，防止印刷过程中PCB的位移。

全通过孔内径原则上要求0.2mm（8mil）及以上，外径的是0.4mm(16mil)以上，有困难地方必须控制在外径为0.35mm(14mil)；按照经验pcba加工工艺常用过孔尺寸的内径和外径的大小一般遵循X*2±2mil（X表示内径大小）。BGA在0.65mm及以上的设计建议不要用到埋盲孔，成本会大幅度增加。pcba加工工艺用到埋盲孔的时候一般采用一阶盲孔即可（TOP层-L2层或BOTTOM-负L2），过孔内径一般为0.1mm（4mil），外径为0.25mm（10mil）。

PCBA的混装度反映了组装工艺的复杂性。我们平常讲到的PCBA “好 不好焊接”，实际上包含两层意思， 一层意思是说PCBA上有没有工艺窗口 很窄的元件，如精细间距元件;另一层意思是说PCBA安装面上各类 封装组 装工艺的差异程度。PCBA的混装度越高，对每类封装的组装工艺优化就越难，工艺性就越 差。举一个例子，如手机PCBA,尽管手机板上所用的元器件都 是精细间距或小尺寸元件，如01005、0201、0.4mmCSP、PoP,每个封装的 组装难度都很大。