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过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占pcba加工工艺制板费用的30%到40%。从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole）,二是钻孔周围的焊盘区，这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。通过孔内径原则上要求0.2mm（8mil）及以上，外径的是0.4mm(16mil)以上，有困难地方必须控制在外径为0.35mm(14mil)。

pcba设计加工的时候，一定要注意以下方面：注意您的布局，pcba设计加工的时候，布局是设计的一步，好的布局，决定了好的布线，布局首先 需要考虑取向，确保我们的相似器件在一个方向，其次是布置，确保您的器件尽量将小元件放在大元器件的后面，避免贴片生产出现问题，然后是组织，建议您的贴片器件尽可能在一层，通孔元件置于顶层。

PCBA的混装度反映了组装工艺的复杂性。我们平常讲到的PCBA “好 不好焊接”，实际上包含两层意思， 一层意思是说PCBA上有没有工艺窗口 很窄的元件，如精细间距元件;另一层意思是说PCBA安装面上各类 封装组 装工艺的差异程度。PCBA的混装度越高，对每类封装的组装工艺优化就越难，工艺性就越 差。举一个例子，如手机PCBA,尽管手机板上所用的元器件都 是精细间距或小尺寸元件，如01005、0201、0.4mmCSP、PoP,每个封装的 组装难度都很大。

PCBA板上拥有SMD贴片元器件和DIP插件元器件两种封装形式。绝大部分元器件都有SMD贴片和插件封装，这些电子元器件大致包含：集成电路IC、电阻、电容、二极管、三极管、晶振、电感、变压器、液晶屏、数码管、连接器等。每种电子元器件都有其***的封装形式、品牌、参数。PCBA设计者需要根据实际电路需要，选择合适的电子元器件，将其编制到BOM （Bill of Materials）物料清单中。