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全自动锡膏印刷机针对不同类型的PCB的脱模要求特别设计出三种脱模方式，适用于不同下锡要求的PCB板：（1）“先起刀后脱模”，使用较为普遍，主要是较为简单的PCB板；（2）“先脱模后起刀”，使用较薄PCB板等；（3）“刀先脱离，保持预压力值，再脱模”，适用于不同下锡要求的PCB板。印刷过程中的PCB定位方式（1）柔性侧压：有效克服每一块PCB基板的尺寸偏差。（2）柔性侧压锁定装置：使活动的柔性侧压板在将PCB基板定位后锁定，防止印刷过程中PCB的位移。

pcba加工工艺炉温曲线的设置，锡珠是在过回流焊时产生的。在预热阶段，使锡膏、PCB及元器件的温度上升到120~150℃之间，必须减少元器件在回流时的热冲击，这个阶段，锡膏中的焊剂开始汽化，从而使小颗粒的金属粉末分开跑到元件的底下，在加流时跑到元件周围形成锡珠。在这一阶段，温度上升不能太快，一般应小于2.5℃/S，过快容易造成焊锡飞溅，形成锡珠。所以应该调整回流焊的预热温度和预热速度来控制锡珠的产生。

pcba设计服务是非常适用于没有自建设计团队的中小型企业或者个人，pcba设计加工是指先要了分析了解客户的产品的行业分析和客户对产品的需求定位，将客户的理念转化为具体可行的技术方案，再进行不断的更改优化方案，形成PCBA方案，之后进行产品的制造，将理念转化为实体产品，为公司抢占市场，实现盈利。产品没问题后可以快速实现量产，快速实现客户将产品推进市场的需求。这就是pcba设计加工流程。

PCBA的混装度反映了组装工艺的复杂性。我们平常讲到的PCBA “好 不好焊接”，实际上包含两层意思， 一层意思是说PCBA上有没有工艺窗口 很窄的元件，如精细间距元件;另一层意思是说PCBA安装面上各类 封装组 装工艺的差异程度。PCBA的混装度越高，对每类封装的组装工艺优化就越难，工艺性就越 差。举一个例子，如手机PCBA,尽管手机板上所用的元器件都 是精细间距或小尺寸元件，如01005、0201、0.4mmCSP、PoP,每个封装的 组装难度都很大。