企业等级: | 商盟会员 |
经营模式: | 生产加工 |
所在地区: | 辽宁 沈阳 沈阳市 |
联系卖家: | 李经理 先生 |
手机号码: | 15920033702 |
公司官网: | www.suittc.com |
公司地址: | 辽宁省沈阳市沈北新区蒲河路888号5区11号 |
发布时间:2020-08-15 07:35:00 作者:鑫源电子
进行SMT加工工艺的时候,如果想要保证PCB板焊接的质量,就必须时刻关注回流焊的工艺参数的设置是否是非常合理的,如果参数设置出现问题,PCB板焊接的质量也就无法得到保证。所以通常情况下,每天必须对炉温进行两次测试,至少也要测试一次。只有不断改进温度曲线,设置好焊接产品的温度曲线,才能够保证加工出来的产品质量。
pcba设计加工的时候,一定要注意以下方面:注意您的布局,pcba设计加工的时候,布局是设计的一步,好的布局,决定了好的布线,布局首先 需要考虑取向,确保我们的相似器件在一个方向,其次是布置,确保您的器件尽量将小元件放在大元器件的后面,避免贴片生产出现问题,然后是组织,建议您的贴片器件尽可能在一层,通孔元件置于顶层。
PCBA加工过程中,生产工序多,容易产生很多品质问题,这时就需要不断改进PCBA焊接方法,改进工艺制程,才能有效提高产品品质。铜和锡的金属间键形成了晶粒,晶粒的形状和大小取决于焊接时温度的持续时间和强度。焊接时较少的热量可形成精细的晶状结构,形成具有强度的优良焊接点。PCBA贴片加工反应时间过长,不管是由于焊接时间过长还是由于温度过高或是两者兼有,都会导致粗糙的晶状结构,该结构是砂砾质的且发脆,切变强度较小。
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