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发布时间:2020-08-17 12:47:00 作者:鑫源电子
对元件位置与方向的调整方法:1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向,这种方法能达到的精度有限,较晚的机型已再不采用。2)、激光识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向,这种方法可实现飞行过程中的识别,但不能用于球栅列陈元件BGA。SMT双面混合组装方式:这类是双面混合组装,SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面,同时,SMC/SMD也可分布在.PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。
pcba拼装步骤设计,全SMD布局设计随之元器件封装技术性的发展趋势,大部分各种电子器件能够用表层拼装封裝,因而,尽量选用全SMD设计,有益于简单化pcba设计加工和提升拼装相对密度。依据电子器件总数及其设计规定,能够设计为单双面全SMD或两面全SMD布局。针对两面全SMD布局,布局在底边的电子器件应当考虑墙顶焊接时不容易往下掉的基础规定。装配线生产流程以下。
PCBA加工过程中,生产工序多,容易产生很多品质问题,这时就需要不断改进PCBA焊接方法,改进工艺制程,才能有效提高产品品质。铜和锡的金属间键形成了晶粒,晶粒的形状和大小取决于焊接时温度的持续时间和强度。焊接时较少的热量可形成精细的晶状结构,形成具有强度的优良焊接点。PCBA贴片加工反应时间过长,不管是由于焊接时间过长还是由于温度过高或是两者兼有,都会导致粗糙的晶状结构,该结构是砂砾质的且发脆,切变强度较小。
当PCB印刷锡膏之后出现连锡、少锡、无锡、多锡、锡尖或在产线上停留超过一个小时以上时,需要对PCB进行清洗,并重新印刷。PCB清洗步骤:1、用小刀将PCB上的锡膏刮至锡膏报废盒,2、用洗板水将无尘擦拭纸润湿,3、左手托住PCB,右手拿着无尘擦拭纸擦拭PCB表面,4、擦拭完,将PCB吹干,将螺丝孔等难以清洗的锡膏吹掉。
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