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进行pcba加工工艺打样的另外一个好处就是降低成本，无论是否是加急订单只要***行pcba打样就可以确保之后的生产加工过程更加顺利，而且与之相关的物料管理和人员管理也可以根据pcba打样过程进行安排和调度，所以就可以有效的***人力资源浪费和物料资源浪费的情况发生。电子加工生产行业中企业遇到加急订单是常有的事，而进行pcba加工工艺打样的好处之一就是提高了生产力，并且提高了生产加工速度。

pcba加工工艺炉温曲线的设置，锡珠是在过回流焊时产生的。在预热阶段，使锡膏、PCB及元器件的温度上升到120~150℃之间，必须减少元器件在回流时的热冲击，这个阶段，锡膏中的焊剂开始汽化，从而使小颗粒的金属粉末分开跑到元件的底下，在加流时跑到元件周围形成锡珠。在这一阶段，温度上升不能太快，一般应小于2.5℃/S，过快容易造成焊锡飞溅，形成锡珠。所以应该调整回流焊的预热温度和预热速度来控制锡珠的产生。

在加固框与PCBA安装、PCBA与机箱安装过程中，对翘曲的PCBA或翘曲的加固框实施直接或强行安装和在变形机箱中进行PCBA安装。安装应力造成元器件引线（特别是BGS等高密度IC、表面贴装元器件）、多层PCB的中继孔和多层PCB的内层连接线、焊盘的损伤与断裂，对翘曲度不符合要求的PCBA或加固框，安装前设计师应配合工艺师在其弓（扭）的部位采取或设计有效的“垫”的措施。