PCBA来料加工价格***团队在线服务

pcba打样主要有哪些方法呢？1. 减去法。此类方法主要是利用化学品将空白电路板上面的不需要的地方进行除去，所剩下的地方就是所必须的电路，pcba设计加工主要使用丝网印刷或感光板、刻印进行加工处理，将不需要的部分进行清除。 2. 加成法。此类方法是将必须的地方通过紫外线和光阻剂的配合进行露出，然后使用电镀将证书线路进行增厚，然后覆上抗蚀刻阻剂或金属薄锡，将光阻剂和覆盖下的铜箔层蚀刻清除掉。

构成PCBA的元器件、PCB的本身污染或氧化等都会带来PCBA板面污染;PCBA在生产制造过程中，需使用锡膏、焊料、焊锡丝等来进行焊接，其中的助焊剂在焊接过程中会产生残留物于PCBA板面形成污染，是主要的污染物;手工焊接过程中会产生的手印记，波峰焊焊接过程会产生一些波峰焊爪脚印记和焊接托盘(治具)印记，其PCBA表面也可能存在不同程度的其它类型的污染物，如堵孔胶，高温胶带的残留胶，手迹和飞尘等。

印制电路板金属化孔的焊接禁止使用两面焊接的方法，焊接时应使焊料从金属化孔的一侧流到另一侧，以保证金属化孔的焊接质量，两面焊往往会掩盖金属化孔本身质量问题，造成孔内夹渣、气泡、虚焊等缺陷，对多层印制电路板影响尤为严重。贴片机参数不正确设定引起的裂纹。贴片机的拾放头使用一个真空吸管或中心钳给元器件定位，过大的Z轴下降会打碎陶瓷元器件。如果当贴片机拾放头施加足够大的力在某一位置而不是瓷体的中心区域时，施加在电容器上的应力可能因足够大而损坏元器件。

PCBA后焊加工的注意要点：1、检查对前端别人已经焊好的位置 ：没有连焊，空焊。2、自己完成的焊点：焊接良好，无连焊空焊。3、如果还有剪脚操作，要注意剪脚之后，不能有锡裂。4、对焊点进行清洁，无锡珠，锡渣。5、焊接大的元件脚，温度不要超过380度，但可以增大烙铁功率。6、焊接时间不宜超过3秒，在保证润湿的前提下尽可能短，以免烫坏元器件，7、焊接的温度不能过低，以免造成冷焊。