贴片加工品牌******厂家 鑫源电子***

据SMT加工工艺电子行业统计数据分析：在SMT加工工艺电子焊接工艺制程中，锡膏印刷质量对表面贴装的质量有着举足轻重的影响，据业内评测分析，在排除PCB设计和来料质量问题的情况下，60%以上的组装缺陷都是由锡膏印刷不良造成的，因此，提升锡膏印刷质量尤为重要。影响锡膏印刷质量的因素有很多，如钢网的制造工艺，钢网的开孔设计，PCB的平整度，印刷参数的设置，锡膏本身的特性等等。

随着PCB板的生产效率越来越高，板上的电子元气件越来越小，对定位的精度和速度也提出了更高的要求。目前，SMT加工工艺市场上大多数全自动锡膏印刷机的定位算法都是基于图像灰度，通过自相关匹配来实现的。对于表面均匀度很好的敷铜板来说，灰度算法可以很好的完成自动定位的功能。脱模的好坏直接影响到印刷效果，全自动锡膏印刷机针对不同类型的PCB的脱模要求特别设计出三种脱模方式。

PCBA加工过程中，生产工序多，容易产生很多品质问题，这时就需要不断改进PCBA焊接方法，改进工艺制程，才能有效提高产品品质。铜和锡的金属间键形成了晶粒,晶粒的形状和大小取决于焊接时温度的持续时间和强度。焊接时较少的热量可形成精细的晶状结构,形成具有强度的优良焊接点。PCBA贴片加工反应时间过长,不管是由于焊接时间过长还是由于温度过高或是两者兼有,都会导致粗糙的晶状结构,该结构是砂砾质的且发脆,切变强度较小。