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要准备完整的、准确的BOM表。然后要提供样板的文件。尽可能的提供产品位号丝印图和贴片坐标文件，就是需要提供PCB文件。在进行发外SMT加工容组建备料的时候，为了在制作过程中需要用到多余的配料，应该多准备几个单面板和双面板。其他低值备料也应该多准备几个。但是大原件和芯片可以不用多准备。需要注意的是容组件双面板只需要贴一面。

Pcb也就是电路板，而对于电路板的加工过程，则被变成pcba。在进行pcb的生产和加工以前，都必须进行pcba设计加工。积层法。此类方法是pcba设计加工常见的方法，也是制作多层印刷电路板的主要方法。是通过由内层到外层、再采用减去或加成法进行处理，不断重复积层法的过程，从而实现多层印刷电路板的制作。其中关键的过程就是增层法，将印刷电路板一层一层的加上，进行重复的处理。

元器件的布放位置与方向应根据回流焊或波峰焊工艺的要求进行设计。例如，当采用回流焊工艺时，元器件的布放方向要考虑印制电路板进入回流焊炉的方向。当采用。；波峰焊时，波峰焊接面不能布放PLCC、FP、接插件及大尺寸的SOIC元器件；为了减少波峰阴影效应、提高焊接质量，对各种元器件的布放方向和位置有特殊要求；进行波峰焊的焊盘图形设计时，对矩形元器件、SOT、SOP元器件的焊盘长度应进行延长处理。