沈阳SMT来料加工厂推荐厂家 鑫源电子咨询客服

电子制造SMT回流焊接是SMT加工工艺生产过程中的关键重要工序,它是一种自动群焊过程，成千上万个焊点在短短几分钟内一次完成，其焊接质量的优劣直接影响到产品的质量和可靠性，对于数字化的电子产品，产品的质量几乎就是焊接的质量,因此,必须对回流焊接过程进行严格的控制。SMT回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊工艺。

在pcba设计加工的时候，企业会为用户提供pcba电路板设计和制造的测试方案，在板路上面建立测试点，或者是进行一般性的功能测试，并使用***的测试架，检查电路板的稳定性，噪音和通路的情况，以保证制造过程的质量。在完成样品的制造后，会对其进行功能和稳定性方面的测试，包括防水，跌落，噪声等的方面，在样品的设计通过之后，再进行批量的生产。

PCBA在进行出货之前，都需要进行特殊的PCBA包装，防止在运输的途中发生损坏，确保交付给客户的PCBA板是完好。接下来与大家谈谈PCBA出货包装的一些要求。包装前要对PCBA进行表面清洁及干燥处理，并喷涂三防漆，包装的场地要清洁，温度和湿度符合PCBA的相关规定。在PCBA包装时，必须进行防静电的包装方式。防静电包装的材料有：气泡袋、珍珠棉、静电袋和真空袋。

印制电路板设计还要考虑设备。不同贴装机的机械结构、对中方式、印制电路板传输方式都不同，因此对印制电路板的定位孔位置、基准标志（Mark）的图形和位置、印制电路板边形状，以及印制电路板边附近不能布放元器件的位置都有不同的要求。如果采用波峰焊工艺，则也要考虑印制电路板传输链需要留有的工艺边。双面组装与单面组装的印制电路板设计要求相同。