贴片加工焊接推荐厂家“本信息长期有效”

SMT双面混合组装方式：这类是双面混合组装，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同时，SMC/SMD也可分布在.PCB的双面。SMT的特点：1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩40%~60%，重量减轻60%~80%。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD的区别，一般根据SMC/SMD的类型和PCB的大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。SMC/SMD和iFHC同侧方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一侧。

检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品厚度变化时电流设定没有相应随之增加，使焊接中电流不足而产生焊接不良。特别是驱动侧开裂现象会造成应力集中，而使开裂越来越大，而后拉断。检查焊轮压力是否合理，若压力不够，则会因接触电阻过大，实际电流减小，虽然焊接控制器有恒电流控制模式，但电阻增大超过一定的范围（一般为15%），则会超出电流补偿的极限，电流无法随电阻的增加而相应增加，达不到设定的数值。这种情况下系统正常工作时会发出报警。

印刷工艺品质要求：锡浆位置居中，没有明显偏差，不影响锡的粘贴和焊接。印刷锡浆适中，可以良好的粘贴，无少锡、锡浆过多。每个SMT加工厂根据各自的SMT贴片机型号与管理模式不同具体的细节也有所差异。锡浆形成良好，应无连锡和不均匀。元器件外观工艺要求：板底，板面，铜箔，线，通孔等应无裂缝和切口，会因为切割不良不会造成短路。FPC板与平面平行，无凸起变形。标识信息字符丝印文字无歧义、胶印、倒印、胶印、双影等。fpc板外表面不应扩大气泡现象。孔径大小符合设计要求。