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SMC/SMD和iFHC不同侧方式，把表面组装集成芯片（SMIC）和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶体管（SOT）放在B面。SMT贴片加工机的吸嘴材质：1、钨钢吸嘴：钨钢吸嘴结实，耐用，但是易发白，不怕麻烦的朋友，或者SMT新人可以选择钨钢吸嘴，发白了就用油性笔涂涂，还可以继续用。这类组装方式由于在PCB的单面或双面贴装SMC/SMD，而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装，因此组装密度相当高。SMT贴片加工的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件（SMA）的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。

SMT贴片加工组装元件网格从1.27MM发展到目前0.63MM网格，个别更是达到0.5MM网格，采用通孔安装技术安装元件，可使组装密度更高。SMC/SMD和iFHC同侧方式，SMC/SMD和THC同在。印制板使用面积减小，面积为通孔技术的1/12，若采用CSP安装则其面积还要大幅度下降;印制板上钻孔数量减少，节约返修费用;由于频率特性提高，减少了电路调试费用;由于片式元器件体积小、质量轻，减少了包装、运输和储存费用;采用SMT贴片加工技术可节省材料、能源、设备、人力、时间等，可降低成本达30%~50%。

SMT贴片加工中，需要对加工后的电子产品进行检验，检验的要点主要有：1、印刷工艺品质要求：①、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡。SMT贴片加工，BGA、IC元器件的多引脚和复杂性，决定了它对品质的要求非常高，焊点连锡、桥连，BGA焊接一定需要X-RAY进行检验。②、印刷锡浆适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多。③、锡浆点成形良好，应无连锡、凹凸不平状。元器件贴装工艺品质要求：①、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜，②、贴装位置的元器件型号规格应正确；元器件应无漏贴、错贴，③、贴片元器件不允许有反贴，④、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装。