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SMT单面混合组装方式：一是单面混合组装，即SMC/SMD与通孔插装元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接（现一般采用双波峰焊）工艺，具体有两种组装方式。1）先贴法。一种组装方式称为先贴法，即在PCB的B面（焊接面）先贴装SMC/SMD，而后在A面插装THC。2）后贴法。组装方式称为后贴法，是先在PCB的A面插装THC，后在B面贴装SMD。预加工车间的工作人员根据物料清单从物料中提取物料，仔细核对物料的型号、规格，并签字，根据样品进行预加工，并采用全自动体电容剪切机、全自动晶体管成型机、全自动皮带成型机等成型设备进行加工。

SMT贴片加工组装元件网格从1.27MM发展到目前0.63MM网格，个别更是达到0.5MM网格，采用通孔安装技术安装元件，可使组装密度更高。印制板使用面积减小，面积为通孔技术的1/12，若采用CSP安装则其面积还要大幅度下降;印制板上钻孔数量减少，节约返修费用;由于频率特性提高，减少了电路调试费用;由于片式元器件体积小、质量轻，减少了包装、运输和储存费用;采用SMT贴片加工技术可节省材料、能源、设备、人力、时间等，可降低成本达30%~50%。特别是驱动侧开裂现象会造成应力集中，而使开裂越来越大，而后拉断。

清洁度要求是保证车间内无异味和灰尘，保持室内清洁，无腐蚀性物质，严重影响电容器电阻的可靠性，提高SMT设备的故障修复率，提高设备的可靠性，降低生产进度。车间的清洁度约为BGJ73-84。要求电源的稳定性，为了避免设备在贴片加工过程中发生故障，并影响到处理的质量和进度，必须在电源中加入调节器，以保证电源的稳定性。SMT贴片加工厂生产线人员要求：生产线各设备的操作人员必须经过***技术培训合格，必须熟练掌握设备的操作规程。

减少焊膏量或元件引线尺寸。SMT钢网修改以减少焊膏在焊盘上的体积或位置可以显着减少桥接。毕竟，当焊料到达不应有的位置时，就会出现焊料桥接的问题。使用引线增加的元器件组件也将减少焊料在引线之间流动的可能性。增加元件引线的尺寸将有助于占据更多的焊料量，从而防止其溢出到焊盘之间。焊料桥接的一个常见原因是当焊盘设计用于长脚引线，而替代元器件组件使用的引线较短。在传统的THT印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面，而在SMT贴片印制电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。焊料必须润湿焊盘上的相对较大区域，从而留下较少的体积沿引线流动。