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发布时间:2020-12-11 08:03:00 作者:鑫源电子





在smt元器件电机上实现微型化生产,而这一技术在操作时焊端是没有什么引线的,就算有也是非常短小的引线,而且与传统的双列直插式的集成电路相比,相邻的电极之间的距离也要小很多,就目前来看,引脚中心间距小的也已经达到了0.3毫米。另外,在集成度一样的情况下,smt元器件的体积也要比传统的元器件小80%左右,重量也会减少80%左右。常用机器设备为回流焊机,坐落于SMT加工工艺生产线中贴片机的后边。

在SMT贴片加工过程当中,如果是单面加工,那么它的具体工艺流程有:检测:检测的工作内容就是你已经组装好的电路板进行焊接质量和装配质量的多个检测,在检查的过程当中,凡是有多锡,少锡,连锡等多种不良的质量问题时,就需要及时的进行返修。返修:在检查的过程当中,如果发现不良品,那么首先需要确定出现不良品的位置是哪一个工位制作的,然后再由着一个工位进行返工,但质量没有问题时再交给下一道程序。SMT贴片加工的工序为:锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修。

由于SMT贴片打样采用的是片状元器件,元器件小而轻,因此抗震能力较强。SMT贴片打样采用自动化生产,能够保证电子产品的缺陷率降低。SMT贴片打样为电子元件的发展,集成电路的开发以及半导体材料的多元应用提供了很大的便利。随着科学技术的进步,SMT贴片打样技术的自动化程度越来越高,劳动力成本因而大大降低,个人产出因此提高了许多。PCBA生产所需要的基本设备有锡膏印刷机、贴片机、回流焊、AOI检测仪、元器件剪脚机、波峰焊、锡炉、ICT测试治具、FCT测试治具、老化测试架等。

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