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在SMT贴片加工的过程当中，smt焊接后有个别的焊点有时会呈现出浅绿色的小泡，如果是比较严重的情况，还会出现指甲盖大小的泡状物，这不仅影响到你的外观，严重的还会影响到产品的性能，主要的原因是阻焊膜与pcb基材之间有可能会存在着一些气体或者是水蒸气这些微量的元素会在不同的工艺过程当中夹带到其中，当遇到焊接高温的时候，气体就会膨胀就会让PCb基材和阻焊膜之间产生分层的情况，所以，针对这一现象采取的主要解决方法就是严格地控制各个生产环节，买回来的pcb需要通过检验之后才能入库，另外也要注意储存条件的温度，如果pcb在26℃以下的环境当中存在十秒是不会出现起泡的现象的。SMT行业技术已经展现出其在全自动智能化，相信在未来，SMT贴片打样必将会不断地发展，不断地创新和完善，在激烈的市场竞争中稳步前进。

锡膏搅拌,将锡膏从冰箱拿出来解冻之后，使用手工或者机器进行搅拌，以适合印刷及焊接。锡膏印刷,将锡膏放置在钢网上，通过刀将锡膏漏印到PCB焊盘上。SPI即锡膏厚度检测仪，可以检测出锡膏印刷的情况，起到控制锡膏印刷效果的目的。贴片元器件放置于飞达上，贴片机头通过识别将飞达上的元器件准确的贴装再PCB焊盘上。贴片机会根据送进来的板子上的MARK点确定板子的进板方向是否正确，然后将锡膏刷在钢网上，通过钢网将锡膏沉积在PCB的焊盘上。将贴装好的PCB板过回流焊，经过里面的高温作用，使膏状的锡膏受热变成液体，冷却凝固完成焊接。

我们在进行SMT加工工艺的过程中，如果出现了取料位置或者高度不正确的情况的话，一般是很有可能会导致我们整个的SMT加工工艺结果都出现偏差的，因此我们一定要懂得在日常对其进写一个定期的保养和维护，并且在发现问题的时候，进行一个及时的修复。我还讨论了使用表面贴装技术的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装芯片贴片贴片组件的窑炉。在SMT加工工艺设备的真空气管出现堵塞的时候，我们一定要对其进行一个及时的清理，因为只有这样，才可以更好的保证我们在后续可以有一个更好的进展。另外，我们也要懂得在每次的使用之后对其进行一个及时的清理。