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贴片加工存在着很多种优点，比如说生产的电子产品体积小，其贴片元件的质量只具有传统贴片元件质量的10%。组装密度高，重量轻。使用贴片加工的产品，重量较之前减轻60%-80%左右。使用贴片加工生产的产品体积小，抗震能力比较强，现在科技日益发达，使得贴片加工的电子产品可靠性高。贴片加工就是将短引线表面组装元器件，简称为SMD，或者无引脚组装元器件，简称为SMC，这两者中间的一个安装在PCB中，即印制电路板中，或者其他的基板之中。生产的产品缺陷率低，焊点比较容易。

SMT贴片打样是电子行业里面流行的一种技术和工艺。随着工业的发展，电子行业迎来了发展的昌盛期，SMT在电子加工中的应用非常广，已经取代了传统的电子组装技术。SMT贴片打样在各行各业中占有很重要的地位，赢得广大消费者的青睐，SMT贴片打样体积小，采用通孔安装技术安装原件，一般采用SMT贴片打样后电子产品体积缩小，减少了电磁干扰，容易实现自动化，提高生产效率，降低产品生产成本。将贴装好的PCB板过回流焊，经过里面的高温作用，使膏状的锡膏受热变成液体，冷却凝固完成焊接。

pcba加工工艺每个元器件在相匹配的丝印油墨位置图上放不一样色调标明。2、在贴片全过程中分人放不一样的元器件，下一道工作人员必须对上一个工作人员贴片部位和元器件开展简易的查验。3、 pcba加工工艺采用高倍放大镜目检方法对商品开展所有检验。 pcba加工工艺采用视觉对合系统软件BGA焊接台焊接，***能够确保BGA的焊接品质。如果可以使用这类产品进行加工设置，这样的生产过程可以避免受到静电损伤，因此建议大家可以选择SMT加工定本规定。

随着移动消费型电子产品对于小型化，功能集成以及大存储空间的要求的进一步提升，元器件的小型化高密度封装形式也越来越多，如多模块封装(MCM)，系统封装(SiP)，倒装晶片等应用得越来越多。随着小型化高密度封装的出现，对高速与精度装配的要求变得更加关键。pcba加工工艺采用视觉对合系统软件BGA焊接台焊接，***能够确保BGA的焊接品质。相关的组装设备和工艺也更具***性与高灵活性。SMT加工工艺表面贴装技术主要包括 : 锡膏印刷、元件贴装、回流焊接三个主要生产工序。产品质量是所有制造企业***的内容。