沈阳PCBA来料加工价格***「在线咨询」

SMT贴片加工采用的是片状元器件，具有高可靠性，器件小而轻，故抗振能力强，采用自动化生产，贴装可靠性高，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低，目前几乎有90%的电子产品采用SMT工艺。SMT贴片加工组装元件网格从1.27MM发展到目前0.63MM网格，个别更是达到0.5MM网格，采用通孔安装技术安装元件，可使组装密度更高。SMC/SMD和iFHC不同侧方式，把表面组装集成芯片（SMIC）和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶体管（SOT）放在B面。

在PCBA工作区域内不应有任何食品、饮料，禁止吸烟，不放置与工作无关的杂物，保持工作台的清洁和整洁。PCBA贴片加工中被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取，因为人手分泌出的油脂会降低可焊性，容易出现焊接缺陷。对PCBA及元器件的操作步骤缩减到低限度，以预防出现危险。如果元器件所有引脚的三个低点所处平面与PCB的焊区平面平行，各引脚与该平面的距离误差不超出公差范围，则贴装和焊接可以可靠进行，否则可能会出现引脚虚焊、缺焊等焊接故障。在必须使用手套的装配区域，弄脏的手套会产生污染，因此必要时需经常更换手套。

pcba贴片加工过程中，对焊膏、贴片胶、元器件损耗应进行配额管理，作为关键的过程控制。pcba的加工生产直接影响到产品的质量，从而对工艺参数、流程、人员、设备、材料、加工检测以及车间环境等因素进行把控。pcb制造生产设备的维护和保养。清洁度要求是保证车间内无异味和灰尘，保持室内清洁，无腐蚀性物质，严重影响电容器电阻的可靠性，提高SMT设备的故障修复率，提高设备的可靠性，降低生产进度。做到合理的生产现场，识别准确；物料、在制品分类存放仓库，整齐格局，台账相符。

恶劣环境下测试主要是将PCBA板暴露在极限值的温度、湿度、跌落、溅水、振动下，获得随机样本的测试结果，从而推断整个PCBA板批次产品的可靠性。老化测试主要是将PCBA板及电子产品长时间通电，保持其工作并观察是否出现任何失效故障，经过老化测试后的电子产品才能批量出厂销售。元器件贴装工艺品质要求：①、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜，②、贴装位置的元器件型号规格应正确。PCBA工艺流程复杂，在生产加工过程中，可能会因为设备或操作不当出现各种问题，不能保证生产出来的产品都是合格的，因此就需要进行PCB测试，确保每个产品不会出现质量问题。