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在锡铅焊料中，熔点低于450°C称为软焊料。防氧化剂焊料是用于工业生产中的自动化生产线的焊料，例如波峰焊。对PCB的各种性能(电气、物理、化学、机械等)的要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现。当液态焊料暴露在大气中时，焊料容易被氧化，这将导致虚拟焊接，这将影响焊料的质量。因此，通过向锡 - 铅焊料中添加少量活性金属，可以形成覆盖层以保护焊料免于进一步氧化，从而提高焊料的质量。因为锡铅焊料由两种或多种不同比例的金属组成。因此，锡铅合金的性能会随着锡铅的比例而变化。

贴片加工为实现消费者需求提供了可能，电子产品上的功能越多，则需要越多的元器件在印制电路板上，此时的印制电路板的体积随之变大，生产的电子产品也就更大。合理规划和设计SMT板的关键点：1、电路板规划，主要是规划SMT板的物理尺寸，元件的封装形式，元件安装方法和层结构(即单层板的选择、双层板和多层板)。若需要更加小巧易携带的电子产品，就需要用贴片加工，可以帮助元器件减少占用的空间，从而可以容纳更多的具有其他功能的元器件，使电子产品的功能更加齐全。贴片加工主要流行于电子加工行业，包括贴片电阻、贴片卡座、贴片电容、贴片排阻、贴片电感、贴片变压器这些不同的贴片。

印制电路板即常说的PCB，PCB装上元器件就称为电路板组件即PCBA，板上的元器件可以是SMT（表面贴装）元件，插件元件，压件元件或组装件。SMT贴片存在着很多种优点，比如说生产的电子产品体积小，组装密度高，重量轻。两面有SMT元件的PCBA，为了避免SMT元件波峰焊的锡波中掉落，在插件前需要将PCB板固定在载具上。除了对板底SMT元件的保护考量，一些板面的元件如果对温度比较敏感，又靠近插件元件，也可以通过优化载具，减少波峰焊的热冲击对此元件的损害。