OEM加工厂家厂家***「在线咨询」

smt元器件检测：表面组装技术是在PCB表面贴装元器件，为此对元器件引脚共面性有比较严格的要求，一般规定必须在0．1mm的公差区内。这个公差区山两个平面组成，一个是PCB的焊区平面，另一个是元器件引脚所处的平面。厂房的常年温度为23±3℃，不应超过15℃~35℃的极限温度。如果元器件所有引脚的三个低点所处平面与PCB的焊区平面平行，各引脚与该平面的距离误差不超出公差范围，则贴装和焊接可以可靠进行，否则可能会出现引脚虚焊、缺焊等焊接故障。

印刷工艺品质要求：锡浆位置居中，没有明显偏差，不影响锡的粘贴和焊接。印刷锡浆适中，可以良好的粘贴，无少锡、锡浆过多。锡浆形成良好，应无连锡和不均匀。元器件外观工艺要求：板底，板面，铜箔，线，通孔等应无裂缝和切口，会因为切割不良不会造成短路。FPC板与平面平行，无凸起变形。保证模板坐落在焊盘上，而不是在阻焊层上，以保证一个清洁的锡膏印刷工艺。标识信息字符丝印文字无歧义、胶印、倒印、胶印、双影等。fpc板外表面不应扩大气泡现象。孔径大小符合设计要求。

SMT贴片加工预防出现锡膏缺陷的方法：在印刷工艺期间，在印刷周期之间按一定的规律擦拭模板。保证模板坐落在焊盘上，而不是在阻焊层上，以保证一个清洁的锡膏印刷工艺。在线的、实时的锡膏检查和元件贴装之后回流之前的检查，都是对减少在焊接发生之前工艺缺陷有帮助的工艺步骤。SMT贴片过程分丝印——点胶——贴装——固化——回流焊接——清洗——检测——返修，上锡膏其实是使用自动印刷机进行上锡膏的，上锡膏需要有但是必需要有相应的钢网。对于密间距(fine-pitch)模板，如果由于薄的模板横截面弯曲造成引脚之间的损伤，它会造成锡膏沉积在引脚之间，产生印刷缺陷和/或短路。