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根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是低成本组装生产的基础，也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。所谓表面组装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。事实上小元件及细间距QFP器科均采用自动贴片机进行生产，以实现全线自动化生产。

SMT工艺从表面上来讲需要，元器件贴装整齐、元器件与焊盘正中、不偏不移，深层次的品质要求需要没有错、漏、反焊等。具体上来讲，每一个焊盘对应的元器件已经是设计之初都定下来的，元器件与资料的贴片数据要对应，规格型号要正确，元器件的正反也影响着产品的正常与否，例如，丝印层的正反就决定了设计的功能指标能否实现。特别是(二极管、三极管、钽质电容)这些，正反就决定了功能的实现与否。另一方面在焊前要注意对其进行可焊性测试，以便及时发现问题和进行处理，可焊性测试原始的方法是目测评估。

SMT贴片加工机的吸嘴材质：1、钨钢吸嘴：钨钢吸嘴结实，耐用，但是易发白，不怕麻烦的朋友，或者SMT新人可以选择钨钢吸嘴，发白了就用油性笔涂涂，还可以继续用。2、陶瓷吸嘴：陶瓷吸嘴发白，但是很脆，易断裂。小心使用可以避免或减少断裂发生。3、钻石钢吸嘴：结实、好用、发白，但是特贵，***不高。4、胶头吸嘴：当料的表面不平整或料有粘性时，适合选用胶头吸嘴，但是胶头吸嘴寿命不长，建议订胶头吸嘴时，多买些胶嘴头备用，当嘴头磨损了时，可以直接自己换上胶嘴头就可。如果元器件所有引脚的三个低点所处平面与PCB的焊区平面平行，各引脚与该平面的距离误差不超出公差范围，则贴装和焊接可以可靠进行，否则可能会出现引脚虚焊、缺焊等焊接故障。