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贴片加工中元器件移位的原因：1、锡膏的使用时间有限，超出使用期限后，导致其中的助焊剂发生变质，焊接不良。2、锡膏本身的粘性不够，元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。3、焊膏中焊剂含量太高，OEM加工项目，在回流焊过程中过多的焊剂的流动导致元器件移位。4、元器件在印刷、贴片后的搬运过程中由于振动或是不正确的搬运方式引起了元器件移位。

SMT贴片加工的拆焊技巧如下：对于SMD元件脚少的元件，如电阻、电容、二、三极管等，先在PCB 板上其中一个焊盘上镀锡，沈阳OEM加工，然后左手用镊子夹持元件放到安装位置并抵住电路板，OEM加工价格，右手用烙铁将已镀锡焊盘上的引脚焊好。左手镊子可以松开，改用锡丝将其余的脚焊好。如果要拆卸这类元件也很容易，OEM加工服务，只要用烙铁将元件的两端同时加热，等锡熔了以后轻轻一提即可将元件取下。

在PCBA工作区域内不应有任何食品、饮料，禁止吸烟，不放置与工作无关的杂物，保持工作台的清洁和整洁。PCBA贴片加工中被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取，因为人手分泌出的油脂会降低可焊性，容易出现焊接缺陷。对PCBA及元器件的操作步骤缩减到低限度，以预防出现危险。在必须使用手套的装配区域，弄脏的手套会产生污染，因此必要时需经常更换手套。