| 企业等级： | 普通会员 |
| 经营模式： | 生产加工 |
| 所在地区： | 辽宁 沈阳 沈阳市 |
| 联系卖家： | 李经理 先生 |
| 手机号码： | 15920033702 |
| 公司官网： | www.suittc.com |
| 公司地址： | 辽宁省沈阳市沈北新区蒲河路888号5区11号 |
smt外观检测：元器件引脚（电子）的可焊性是影响SMA焊接可靠性的主要因素，导致可焊性发生问题的主要原因是元器件引脚表面氧化。由于氧化较易发生，为保证焊接可靠性，一方面要采取措施防止元器件在焊接前长时间暴露在空气中，井避免其长期储存等；另一方面在焊前要注意对其进行可焊性测试，SMT来料加工报价，以便及时发现问题和进行处理，可焊性测试原始的方法是目测评估。
为什么要用SMT？1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小，电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，SMT来料加工，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。2、电子元件的发展，SMT来料加工价格，集成电路(IC)的开发，SMT来料加工厂商，半导体材料的多元应用，电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
贴片加工中元器件移位的原因：1、锡膏的使用时间有限，超出使用期限后，导致其中的助焊剂发生变质，焊接不良。2、锡膏本身的粘性不够，元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。3、焊膏中焊剂含量太高，在回流焊过程中过多的焊剂的流动导致元器件移位。4、元器件在印刷、贴片后的搬运过程中由于振动或是不正确的搬运方式引起了元器件移位。
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