企业等级: | 普通会员 |
经营模式: | 生产加工 |
所在地区: | 辽宁 沈阳 沈阳市 |
联系卖家: | 李经理 先生 |
手机号码: | 15920033702 |
公司官网: | www.suittc.com |
公司地址: | 辽宁省沈阳市沈北新区蒲河路888号5区11号 |
元器件焊锡工艺要求:①、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕,②、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物,③、元器件下方锡点形成良好,无异常拉丝或拉尖,元器件外观工艺要求:①、板底、板面、铜箔、线路、通孔等,应无裂纹或切断,无因切割不良造成的短路现象 ②、FPC板平行于平面,板无凸起变形。③、FPC板应无漏V/V偏现象。
贴片加工中元器件移位的原因:1、锡膏的使用时间有限,超出使用期限后,贴片加工厂,导致其中的助焊剂发生变质,焊接不良。2、锡膏本身的粘性不够,沈阳贴片加工,元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。3、焊膏中焊剂含量太高,在回流焊过程中过多的焊剂的流动导致元器件移位。4、元器件在印刷、贴片后的搬运过程中由于振动或是不正确的搬运方式引起了元器件移位。
smt外观检测:元器件引脚(电子)的可焊性是影响SMA焊接可靠性的主要因素,贴片加工厂商,导致可焊性发生问题的主要原因是元器件引脚表面氧化。由于氧化较易发生,为保证焊接可靠性,贴片加工品牌,一方面要采取措施防止元器件在焊接前长时间暴露在空气中,井避免其长期储存等;另一方面在焊前要注意对其进行可焊性测试,以便及时发现问题和进行处理,可焊性测试原始的方法是目测评估。