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元器件焊锡工艺要求：①、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕，②、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物，③、元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖，元器件外观工艺要求：①、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象 ②、FPC板平行于平面，板无凸起变形。③、FPC板应无漏V/V偏现象。

SMT贴片加工技术是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺，在SMT贴片加工过程中，每个环节都有很多需要注意的细节，无铅锡膏印刷机，在这一部分，我们使用的机器是SMT半自动/全自动锡膏印刷机。在此操作中，我们应该注意的钢网和PCB段，OEM加工厂家，钢网孔和PCB焊盘必须完全重合，3块试验后确定，开始正常生产。后打印每个PCB都要进行自检，锡膏印刷不允许很多锡条，沈阳OEM加工，锡，甚至锡，迁移等不良现象。

SMT贴片加工的主要目的是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上，OEM加工焊接，而在贴片加工过程中有时会出现一些工艺问题，影响贴片质量，如元器件的移位。贴片加工中出现的元器件的移位是元器件板材在焊接过程中出现若干其他问题的伏笔，需要重视。贴片加工中元器件移位的原因：1、锡膏的使用时间有限，超出使用期限后，导致其中的助焊剂发生变质，焊接不良。2、锡膏本身的粘性不够，元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。