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表面贴装SMT加工工艺分成三步：释放助焊膏----贴装元器件-----流回焊接：1、模板：先依据所设计方案的PCB生产加工模板。一般模板分成有机化学浸蚀铜模板或不锈钢板模板;光纤激光切割不锈钢板模板。2、漏印：其功效是用刮板将红胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的贴装做早期提前准备。常用机器设备为丝印机或手动式丝印油墨台，OEM加工厂家，刮板，OEM加工焊接，坐落于SMT加工工艺生产线的前端开发。

SMT贴片处理一些需要共享的问题：1、建立了静电放电控制程序的联合标准。包含ESD控制程序、构建、实现和维护所需的设计。根据某些和商业组织的历史经验，为处理和保护敏感的ESD时期提供指导。2、焊后半水清洗手册。包括半水清洗的所有方面，OEM加工厂，包括化学品、生产残留物、设备、过程、过程控制以及环境和安全考虑因素。通孔焊点评估桌面参考手册。除了计算机生成的3D图形之外，OEM加工，还详细描述了组件、孔壁和所需的焊接表面覆盖范围。

贴片加工的基本工艺流程有丝印、贴装、焊接、清洗、检测和维修。SMT贴片在技术上还具有一定的复杂性，加上其工艺流程比较的繁杂，但是还是有不少的SMT贴片争先恐后的出现在沿海城市。在工厂中运用SMT贴片有许多的注意事项，重要的是必须注意静电放电的问题，操作人员必须事先了解SMT贴片是如何设计以及它的标准是什么。