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SMT组装过程的各个阶段包括在电路板上添加焊膏，拾取和放置零件，PCBA加工厂，焊接，检查和测试。所有这些过程都是必需的，PCBA加工报价，需要进行监控以确保生产出高质量的产品。印刷电路板的电子元件/生产或制造过程中有几个单独的阶段。但有必要共同努力，形成一个过程。装配和生产的阶段必须兼容，并且必须从输出反馈到输入，以确保保持质量。

表面贴装SMT加工工艺分成三步：释放助焊膏----贴装元器件-----流回焊接：1、模板：先依据所设计方案的PCB生产加工模板。一般模板分成有机化学浸蚀铜模板或不锈钢板模板;光纤激光切割不锈钢板模板。2、漏印：其功效是用刮板将红胶漏印到PCB的焊盘上，PCBA加工厂商，为元器件的贴装做早期提前准备。常用机器设备为丝印机或手动式丝印油墨台，刮板，坐落于SMT加工工艺生产线的前端开发。

贴片加工的基本工艺流程有丝印、贴装、焊接、清洗、检测和维修。SMT贴片在技术上还具有一定的复杂性，PCBA加工，加上其工艺流程比较的繁杂，但是还是有不少的SMT贴片争先恐后的出现在沿海城市。在工厂中运用SMT贴片有许多的注意事项，重要的是必须注意静电放电的问题，操作人员必须事先了解SMT贴片是如何设计以及它的标准是什么。