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随着移动消费型电子产品对于小型化，功能集成以及大存储空间的要求的进一步提升，PCBA加工价格，元器件的小型化高密度封装形式也越来越多，如多模块封装(MCM)，系统封装(SiP)，PCBA加工厂商，倒装晶片等应用得越来越多。随着小型化高密度封装的出现，对高速与精度装配的要求变得更加关键。相关的组装设备和工艺也更具性与高灵活性。SMT加工工艺表面贴装技术主要包括 : 锡膏印刷、元件贴装、回流焊接三个主要生产工序。产品质量是所有制造企业的内容。

物料管理是SMT贴片加工中非常重要的工序，只有严格做好物料管理，才能保障SMT贴片加工顺利进行，实际加工中我们会遇到各种因物料管理不当造成SMT返工等情况。SMT贴片加工中所存在的物料问题：1.物料丢失（PCB、CHIP料）；2.物料抛料（CHIP料）；3.物料报废（PCB）。在SMT贴片打样或加工生产过程中，物料技术员应随时巡视各设备MISS状况，并协同组长及工程人员改善。及时将散件收集分类，PCBA加工报价，并交由IPQC确认后方可使用。

在进行SMT加工的时候要注意选择合适的静电敏感元件，沈阳PCBA加工，这也是为了保证加工过程中所有的一些特性，通过这类产品可以保证加工所用到的相关有效性能可以发挥的更好。在加工这类产品的时候，也要选择具有一些特殊功能性的元件产品，这样可以受到有效的静电防护，这对于加工这类元件产品有很重要的功能用处。如果可以使用这类产品进行加工设置，这样的生产过程可以避免受到静电损伤，因此建议大家可以选择SMT加工定本规定。